TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

Konektivitas Berbasis AI: Asia Pasifik Susun Arah Menuju Masa Depan Digital yang Lebih Cerdas
Farizon Resmikan Pusat Distribusi Suku Cadang Global, Perkuat Layanan Purnajual di Pasar Internasional
CGTN: Tiongkok Berkomitmen Jadikan AI sebagai Penggerak Kemakmuran Bersama di Tengah Melebarnya Kesenjangan AI Global
Huawei Luncurkan Strategi “Grid-Forming” Terbaru untuk Mendukung Sistem Kelistrikan Masa Depan di Ajang The Smarter E 2026
SCIE Menunjukkan HILO WAVE® Mendukung Regenerasi Struktur Kulit Tanpa Memicu Respons Peradangan
Menemukan Ketenangan di Tengah Riuhnya Stadion: Hisense Hadirkan Pengalaman FIFA World Cup 2026™ yang Lebih Inklusif di 16 Kota Tuan Rumah
nubia Neo 5 GT Special Edition Meluncur dengan Sistem Pendingin Aktif Berbasis Cairan dan Udara yang Pertama di Kelasnya
Menuju Era Jaringan 2030: WBBA Luncurkan AI-Net, Sertifikasi Komunikasi Data Berstandar Global

Berita Terkait

Senin, 20 Juli 2026 - 09:58 WIB

Konektivitas Berbasis AI: Asia Pasifik Susun Arah Menuju Masa Depan Digital yang Lebih Cerdas

Senin, 20 Juli 2026 - 00:17 WIB

Farizon Resmikan Pusat Distribusi Suku Cadang Global, Perkuat Layanan Purnajual di Pasar Internasional

Minggu, 19 Juli 2026 - 23:31 WIB

CGTN: Tiongkok Berkomitmen Jadikan AI sebagai Penggerak Kemakmuran Bersama di Tengah Melebarnya Kesenjangan AI Global

Jumat, 17 Juli 2026 - 09:05 WIB

Huawei Luncurkan Strategi “Grid-Forming” Terbaru untuk Mendukung Sistem Kelistrikan Masa Depan di Ajang The Smarter E 2026

Jumat, 17 Juli 2026 - 07:57 WIB

SCIE Menunjukkan HILO WAVE® Mendukung Regenerasi Struktur Kulit Tanpa Memicu Respons Peradangan

Berita Terbaru